FR4精密多層板
干膜平整且厚度均勻,無間隙貼膜,曝光適度,顯影充分,
層數達28層,線寬線距3/3mil,
已通過ISO9001/ISO13485/IATF16949/UL/RoHS/REACH等認證
層數達28層,線寬線距3/3mil,
已通過ISO9001/ISO13485/IATF16949/UL/RoHS/REACH等認證
10層高精密沉金PCB電路板
層數:10
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4.5/2.5mil
內層線寬/線距:4/3.5mil
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4.5/2.5mil
內層線寬/線距:4/3.5mil
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.3mm
28層細密線路沉金PCB電路板
層數:28
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:6/4mil
內層線寬/線距:4/4mil
板厚:2.6mm
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:6/4mil
內層線寬/線距:4/4mil
板厚:2.6mm
最小孔徑:0.3mm
14層高TG細密線路PCB電路板
層數:14
表面處理:沉金
材料:高TG,FR4
外層線寬/線距:3.5/3.5mil
內層線寬/線距:3/3mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.15mm
表面處理:沉金
材料:高TG,FR4
外層線寬/線距:3.5/3.5mil
內層線寬/線距:3/3mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.15mm
為什么選匯和電路生產FR4高精密電路板?
20+年技術工程師全程監控,技術精湛
產品認證和工廠體系認證完整
應用領域
工廠展示
信豐匯和電路有限公司作為專業的PCB電路板服務商,專注于高精密多層板、特種板的研發,以及PCB打樣和批量板的生產制造,廠房面積達12000平方米。
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊,掌握著行業先進的工藝技術,配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且庫存常備Rogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊,掌握著行業先進的工藝技術,配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且庫存常備Rogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。