高頻線路板
選用羅杰斯/Rogers、泰康利/Taconic、雅龍/Arlon、旺靈/F4BM、鐵氟龍PTFE等材料,
從源頭保證產品質量,常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域
從源頭保證產品質量,常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域
6層Rogers+FR4混壓PCB電路板
層數:6
表面處理:沉金
材料:Rogers 4350 + FR4
外層線寬/線距:7/7mil
內層線寬/線距:5/5mil
板厚:2.3mm
最小孔徑:0.6mm
表面處理:沉金
材料:Rogers 4350 + FR4
外層線寬/線距:7/7mil
內層線寬/線距:5/5mil
板厚:2.3mm
最小孔徑:0.6mm
6層Rogers+FR4混壓PCB電路板
層數:6
表面處理:沉金
材料:Rogers3003+FR4
外層線寬/線距:6/6mil
內層線寬/線距:5/5mil
板厚:2.0mm
最小孔徑:0.6mm
表面處理:沉金
材料:Rogers3003+FR4
外層線寬/線距:6/6mil
內層線寬/線距:5/5mil
板厚:2.0mm
最小孔徑:0.6mm
2層F4BM PTFE PCB電路板
層數:2層
表面處理:無鉛噴錫
材料:F4BM PTFE
介電常數DK值:2.35
外層完成銅厚:1/1 OZ
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.3mm
表面處理:無鉛噴錫
材料:F4BM PTFE
介電常數DK值:2.35
外層完成銅厚:1/1 OZ
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.3mm
為什么選匯和電路生產高頻電路板?
20+年技術工程師全程監控,技術精湛
產品認證和工廠體系認證完整
高頻電路板的參數
- 高頻板的基材
- 玻璃轉化溫度Tg °C
- CTE-z(T小于Tg) ppm/°C
- 介電常數εr @10GHz
- 耐壓強度 KV/mm
- 表面電阻率 MΩ
- 熱導率 W/m*K
- 介電常數Dk @10GHz
- 分解溫度Td °C
- 剝離強度 N/mm
- Rogers 4350B高頻材料
- 280°
- 32
- 3.48
- 31
- 5.7 x 10^9
- 0.69
- 0.0037
- 390°
- 0.9
- ISOLA IS620電子纖維布
- 220°
- 55
- 4.45
- -
- 2.8 x 10^6
- -
- 0.0087
- -
- 1.2
- Taconic RF-35陶瓷
- 315°
- 64
- 3.50
- -
- 1.5 x 10^8
- 0.24
- 0.0018
- -
- 1.8
- Taconic TLX PTFE
- -
- 135
- 2.50
- -
- 1 x 10^7
- 0.90
- 0.0019
- -
- 2.1
- Taconic TLC PTFE
- -
- 70
- 3.20
- -
- 1 x 10^7
- 0.24
- -
- -
- 2.1
- Rogers RO3001 PTFE 粘合膜
- 160°
- -
- 2.28
- 98
- 1 x 10^9
- 0.22
- 0.0030
- -
- 2.1
- Rogers RO3003 PTFE 陶瓷填充
- -
- 25
- 3.00
- -
- 1 x 10^7
- 0.50
- 0.0013
- 500°
- 2.2
- Rogers RO3006 PTFE 陶瓷填充
- -
- 24
- 6.15
- -
- 1 x 10^5
- 0.79
- 0.0020
- 500°
- 1.2
- Rogers RO3010 PTFE 陶瓷填充
- -
- 16
- 10.2
- -
- 1 x 10^5
- 0.95
- 0.0022
- 500°
- 1.6
- ARLON 85N高Tg聚酰亞胺
- 250°
- 55
- 4.20
- 57
- 1.6 x 10^9
- 0.20
- 0.0100
- 387°
- 1.2
高頻板常備板材
- Rogers
- Taconic
- 旺靈
- 生益
- 混壓合多層板
- 純壓合多層板
- RO3003
- TLY-5
- F4BM220
- S7136
- RO4350B+FR4
- RO4350B+RO4450F+RO4350B
- RO3010
- TLX-6
- F4BM255
- RO4003C+FR4
- RO4003C+RO4450F+RO4003C
- RO4003C
- TLX-8
- F4BM265
- RF-35+FR4
- F4BME+RO4450F+F4BME
- RO4350B
- RF-35
- F4BM300
- TLX-8+FR4
- RO5880
- F4BM350
- F4BME+FR4
高頻板基材的不同特性需求
不同基材供應商的不同型號基材滿足不同種類高頻板的不同特性需求,且高頻板基材和半固化片的成本很高,所以通常情 況下PCB制造商不會備庫存。匯和電路為了滿足客戶的快速交貨需求,在物料倉中備有足量的高頻基材。在射頻和微波印刷電路板制造領域,匯和電路提供了創新的工程技術和先進的工藝能力。在醫療設備和成像、電信設備等行業或應用中,匯和電路的PCB電路板產品支持廣泛的頻段。