金屬化半孔板
嚴格控制板邊金屬化半孔的產品質量,
半孔孔內銅刺無殘留無翹曲
半孔孔內銅刺無殘留無翹曲
如何在您的設計文件中標識半孔?
01
線路層(GTL和GBL)
半孔的銅焊盤位于頂部和底部
02
阻焊層(GTS和GBS)
半孔位置的阻焊開窗
03
鉆孔層(TXT/DRL)
每個半孔的鉆孔位置
04
機械/輪廓層(GML/GKO)
輪廓線應居中穿過每一個半孔
6層金屬化半孔細密線路PCB電路板
層數:6
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:4/3.5mil
板厚:1.2mm
最小孔徑:0.2mm
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:4/3.5mil
板厚:1.2mm
最小孔徑:0.2mm
2層金屬化半孔PCB電路板
層數:2
表面處理:OSP
材料:FR4
外層線寬/線距:6/4mil
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.25mm
表面處理:OSP
材料:FR4
外層線寬/線距:6/4mil
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.25mm
4層阻抗金屬化半孔PCB電路板
層數:4
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:6/3.5mil
內層線寬/線距:6/4mil
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.28mm
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:6/3.5mil
內層線寬/線距:6/4mil
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.28mm
為什么選匯和電路生產金屬化半孔板?
20+年技術工程師全程監控,技術精湛
產品認證和工廠體系認證完整
金屬化半孔板設計參數
- 最小孔徑
- 500μm
- 最小焊盤
- 900μm
- 最小焊盤間距
- 250μm
- 開窗距綠油的距離
- 50μm-75μm
- 阻焊橋最小尺寸
- 100μm
- 最小腳距PITCH
- 1150μm
在向匯和電路發出金屬化半孔板的采購訂單時,請與匯和電路的技術工程師溝通金屬化半孔板的細節,以確保您能夠獲得高性價比的制造方案。
應用領域
工廠展示
信豐匯和電路有限公司作為專業的PCB電路板服務商,專注于高精密多層板、特種板的研發,以及PCB打樣和批量板的生產制造,廠房面積達12000平方米。
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊,掌握著行業先進的工藝技術,配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且庫存常備Rogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
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